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莱宝高科：公司的玻璃封装载板现在仅处于新产品研制阶段已自主协作规划并制造出多款玻璃封装载板的测验样品
发布时间： 2024-12-29 20:25:14
发布者：产品中心
同花顺300033）金融研究中心11月13日讯，有投资者向莱宝高科002106）发问， 公司芯片级的玻璃封装载板事务还有没有在推动？
公司答复表明，敬重的投资者：您好！如之前公司屡次在《投资者联络活动记载表》、互动易渠道等相关回复或阐明所述，公司的玻璃封装载板现在仅处于新产品研制阶段，已自主/协作规划并制造出多款玻璃封装载板的测验样品，这中心还包含可应用于Mini/Micro LED显现的玻璃封装载板（MIP）以及可与芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP），暂未完成产品化。公司后续将在具有相关条件时活跃寻觅潜在的客户资源，进一步深入开展玻璃封装载板产品的规划、开发、验证、样品制造、产品认证等一系列作业。公司新产品、新工艺、新技术的研制发展和完成产品化及产业化出产存在必定的不确定性，详细发展请以公司后续相关公告信息（如有）为准。谢谢！
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